Los cuatro diseños se han elaborado dentro de la Cátedra UPM-Indra Group «La microelectrónica que transformará el futuro», un programa en el que participan estudiantes y doctorandos de la universidad madrileña. No se trata de productos listos para su comercialización: los chips ya han sido fabricados y recibidos, y se encuentran ahora en fase de evaluación para comprobar el comportamiento de las tecnologías empleadas antes de decidir si alguna de estas soluciones podría trasladarse a desarrollos futuros de la compañía. Indra ha señalado que serán necesarias nuevas rondas de pruebas antes de valorar cualquier aplicación.
Los tres circuitos enviados a TSMC son chips de silicio fabricados con un proceso de 65 nanómetros, un estándar industrial ampliamente extendido y considerado maduro dentro del sector. Uno de ellos emplea una arquitectura abierta para procesadores, mientras que los otros dos están orientados a probar métodos de integración de distintos componentes en un espacio reducido. El cuarto diseño, a diferencia de los anteriores, es un chip fotónico que utiliza luz en lugar de electricidad para procesar señales, pensado para explorar soluciones aplicables a sistemas de antenas de barrido electrónico, una tecnología relevante en radares y comunicaciones militares.
El objetivo común de los cuatro diseños es estudiar tecnologías que permitan desarrollar componentes de radiofrecuencia más compactos, empleados para transmitir, recibir o procesar señales en las telecomunicaciones, los radares o los sistemas de defensa. Recurrir a un fabricante extranjero para producir un chip diseñado en Europa no constituye una anomalía en esta industria: el modelo de negocio dominante separa el diseño de la fabricación, de modo que numerosas empresas subcontratan la producción a fábricas especializadas conocidas como «foundries». El problema para Europa no reside en ese modelo, sino en la extrema concentración geográfica de la capacidad productiva y en la dificultad de sustituirla si el suministro se interrumpe por causas geopolíticas, comerciales o logísticas.
La concentración del suministro en una sola compañía
Un informe del Centro Común de Investigación de la Comisión Europea señala que las importaciones europeas de chips de lógica y de memoria proceden mayoritariamente de Taiwán. TSMC, la principal beneficiaria de ese flujo, concentró el 73% del mercado mundial de fabricación de chips por encargo durante el segundo trimestre de 2026, una cuota que refleja hasta qué punto la cadena de suministro global de semiconductores avanzados depende de una única compañía asentada en una isla en el centro de la disputa de soberanía que enfrenta a Pekín y Taipéi desde 1949.
La Unión Europea representa actualmente alrededor del 9% del mercado mundial de semiconductores, muy lejos del objetivo del 20% que Bruselas se ha marcado alcanzar en 2030 a través de la Ley Europea de Chips (Chips Act), en vigor desde 2023. Esa norma movilizó fondos públicos y privados para atraer fábricas a suelo europeo, pero los resultados hasta la fecha no han cerrado la brecha con Asia, donde Taiwán, Corea del Sur y China concentran la mayor parte de la capacidad instalada.
La escasez mundial de semiconductores registrada en los años posteriores a la pandemia dejó al descubierto esa vulnerabilidad de forma abrupta. La Comisión Europea recuerda que aquella crisis de suministro afectó a sectores que iban desde la automoción hasta el equipamiento médico y llegó a obligar al cierre temporal de líneas de producción en varias fábricas europeas por falta de chips básicos, un episodio que aceleró el debate político sobre la soberanía tecnológica del continente.
Bruselas ha propuesto en junio de 2026 una segunda versión de la Ley de Chips, con la que pretende ampliar la producción europea y reducir las dependencias consideradas más estratégicas, en particular en los segmentos de chips avanzados y de aplicaciones de defensa. La propuesta llega en un contexto de tensión comercial creciente entre Estados Unidos y China por el control de la tecnología de semiconductores, disputa en la que Taiwán ocupa una posición central tanto por su papel productivo como por su exposición geopolítica frente a Pekín.
El proyecto de Indra y la UPM ilustra cómo incluso las compañías que apuestan por el diseño propio de chips en Europa necesitan todavía recurrir a la capacidad de fabricación asiática para materializar sus prototipos. La compañía española, que combina actividad en defensa, transporte y tecnología, ha situado la microelectrónica entre sus áreas estratégicas ante el crecimiento de la demanda de sistemas de radiofrecuencia y comunicaciones seguras en el ámbito militar europeo.
El precedente más citado para justificar la urgencia de estas políticas es el de la industria de semiconductores estadounidense, que perdió peso relativo frente a Asia desde los años ochenta y que Washington ha intentado revertir con la Chips and Science Act de 2022, dotada con unos 52.000 millones de dólares en incentivos. La Unión Europea ha seguido una lógica similar, aunque con una dotación inferior y unos plazos de ejecución más largos, lo que explica en parte que los objetivos de cuota de mercado para 2030 se perciban hoy como difíciles de alcanzar.
Construir una fábrica de semiconductores avanzados requiere inversiones que se cuentan en miles de millones de euros y plazos de varios años entre el anuncio y la producción en serie, un horizonte que no coincide con la urgencia estratégica que atribuyen a este sector tanto Bruselas como los ministerios de Defensa de los Estados miembros. Para Indra, el siguiente paso pasa por completar la evaluación de los cuatro diseños fabricados y decidir si alguna de las tecnologías probadas —la arquitectura abierta de procesadores, la integración compacta de componentes o el procesamiento fotónico de señales— tiene recorrido en programas futuros de radiofrecuencia o antenas de defensa. La compañía no ha establecido plazos públicos para esa transición del laboratorio a un posible desarrollo comercial.
El debate sobre la autonomía tecnológica europea en semiconductores seguirá marcado en los próximos meses por la tramitación de la segunda Ley de Chips propuesta en junio de 2026, cuyo paso por el Parlamento Europeo y el Consejo determinará qué incentivos y qué capacidad de producción adicional llegan finalmente al continente antes de 2030.
